Balita

Balita

Natutuwa kaming ibahagi sa iyo ang tungkol sa mga resulta ng aming trabaho, balita ng kumpanya, at bigyan ka ng napapanahong mga pag-unlad at appointment ng mga tauhan at mga kondisyon sa pag-alis.
Ano ang Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?05 2025-11

Ano ang Silicon Wafer CMP Polishing Slurry?

Ang Silicon Wafer CMP (Chemical Mechanical Planarization) Polishing Slurry ay isang kritikal na sangkap sa proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor. Ito ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa pagtiyak na ang mga wafer ng silikon - ay ginagamit upang lumikha ng mga integrated circuit (IC) at microchips - ay pinakintab sa eksaktong antas ng kinis na kinakailangan para sa susunod na yugto ng paggawa
Ano ang proseso ng paghahanda ng slurry ng CMP27 2025-10

Ano ang proseso ng paghahanda ng slurry ng CMP

Sa pagmamanupaktura ng semiconductor, ang kemikal na mechanical planarization (CMP) ay gumaganap ng isang mahalagang papel. Pinagsasama ng proseso ng CMP ang mga pagkilos ng kemikal at mekanikal upang pakinisin ang ibabaw ng mga wafer ng silikon, na nagbibigay ng isang pantay na pundasyon para sa mga kasunod na hakbang tulad ng pag-aalis ng manipis na film at etching. Ang CMP polishing slurry, bilang pangunahing sangkap ng prosesong ito, makabuluhang nakakaapekto sa kahusayan ng buli, kalidad ng ibabaw, at ang pangwakas na pagganap ng produkto
Ano ang Wafer CMP Polishing Slurry?23 2025-10

Ano ang Wafer CMP Polishing Slurry?

Ang Wafer CMP polishing slurry ay isang espesyal na formulated na likidong materyal na ginamit sa proseso ng CMP ng pagmamanupaktura ng semiconductor. Binubuo ito ng tubig, kemikal na etchant, abrasives, at surfactants, na nagpapagana ng parehong kemikal na etching at mechanical polishing.
Buod ng Silicon Carbide (SIC) Proseso ng Paggawa16 2025-10

Buod ng Silicon Carbide (SIC) Proseso ng Paggawa

Ang mga silikon na karbida ay karaniwang ginawa gamit ang quartz at petrolyo coke bilang pangunahing mga hilaw na materyales. Sa yugto ng paghahanda, ang mga materyales na ito ay sumasailalim sa pagproseso ng mekanikal upang makamit ang nais na laki ng butil bago maging proporsyonal na proporsyon sa singil ng hurno.
Paano muling binubuo ng teknolohiya ng CMP ang tanawin ng paggawa ng chip24 2025-09

Paano muling binubuo ng teknolohiya ng CMP ang tanawin ng paggawa ng chip

Sa nakalipas na ilang taon, ang sentro ng yugto ng teknolohiya ng packaging ay unti -unting na -ceded sa isang tila "lumang teknolohiya" - CMP (kemikal na mekanikal na buli). Kapag ang hybrid bonding ay nagiging nangungunang papel ng bagong henerasyon ng advanced na packaging, ang CMP ay unti -unting lumilipat mula sa likuran ng mga eksena hanggang sa pansin.
Ano ang isang quartz thermos bucket?17 2025-09

Ano ang isang quartz thermos bucket?

Sa patuloy na umuusbong na mundo ng mga gamit sa bahay at kusina, ang isang produkto ay kamakailan lamang ay nakakuha ng makabuluhang pansin para sa pagbabago at praktikal na aplikasyon nito-ang quartz thermos bucket
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept