Pag-aaral ng Kaso

Tuklasin kung paano naghahatid ang water-guided laser technology ng VeTek ng pare-parehong Φ0.15mm through-hole sa 2mm SiC substrates na walang taper, minimal HAZ at mataas na ani para sa mga semiconductor application.

Ang pinaka-mapanghamong teknikal na isyu para sa mga kagamitang semiconductor na hollow lift pin ay hindi ang panlabas na ibabaw na patong, ngunit ang pagkamit ng matatag at pare-parehong patong ng CVD sa panloob na dingding ng guwang na istraktura. Mula sa inner-wall coating uniformity control hanggang sa internal bore cleanliness assurance, bawat hakbang sa proseso ay direktang nakakaapekto sa ani ng wafer. Sinusuri ng artikulong ito ang mga pangunahing hamon ng hollow lift pin inner-wall coating at ang mga pangunahing teknikal na landas.