Balita

Ang mga ceramics ng alumina ay ang "workhorse" para sa paggawa ng mga sangkap na ceramic. Nagpapakita sila ng mahusay na mga katangian ng mekanikal, ultra-high melting point at tigas, paglaban ng kaagnasan, malakas na katatagan ng kemikal, mataas na resistivity, at mahusay na pagkakabukod ng elektrikal. Karaniwang ginagamit ang mga ito upang mabuo ang mga polishing plate, vacuum chuck, ceramic arm, at mga katulad na bahagi.

Ang mga materyales sa Semiconductor ay maaaring maiuri sa tatlong henerasyon sa pagkakasunud -sunod ng pagkakasunud -sunod. Ang unang henerasyon ay binubuo ng mga karaniwang elemental na materyales tulad ng germanium at silikon, na nailalarawan sa pamamagitan ng maginhawang paglipat at sa pangkalahatan ay ginagamit sa mga pinagsamang circuit. Ang pangalawang henerasyon compound semiconductors tulad ng gallium arsenide at indium phosphide ay pangunahing ginagamit sa mga materyales na luminescent at komunikasyon.

Ang mga aparato ng quartz ay naglalaro ng isang kritikal na papel sa paggawa ng solar cell, na nag-aalok ng pambihirang thermal resistance, kemikal na kadalisayan, at katatagan ng istruktura na kinakailangan sa mga proseso ng mataas na temperatura. Mula sa mga quartz diffusion tubes at crucibles hanggang sa quartz boat at mga sangkap ng hurno, ang mga materyales na may mataas na kadalisayan ay mahalaga para sa pagkamit ng pinakamainam na kahusayan sa pagsasabog, CVD, at mga wet etching na hakbang.

Ang patong ng TAC ay halos ganap na nag -aalis ng kababalaghan ng encapsulation ng carbon sa pamamagitan ng paghiwalayin ang direktang pakikipag -ugnay sa pagitan ng graphite crucible at natutunaw ang SIC, na makabuluhang binabawasan ang density ng depekto ng microtubes

Ang SIC Ceramic ay isang ceramic material na ginawa ng reaksyon ng silikon (SI) at mga elemento ng carbon (C), na nagtatampok ng napakataas na katigasan, paglaban ng init at katatagan ng kemikal

Sa mataas na pusta na mundo ng katha ng semiconductor, katumpakan at katatagan ay ang lahat-at kung saan ang mga hakbang ng electrostatic chuck (ESC). Malayo lamang sa isang tool na may hawak, ang ESC ay gumagamit ng mga puwersang electrostatic upang ligtas na clamp wafers sa panahon ng mga kritikal na proseso tulad ng pag-etching, pag-aalis, at pagtatanim ng ion. Ngunit paano ito gumagana? Bakit ito ay higit na mahusay sa tradisyonal na mekanikal na pag -clamping? At ano ang papel na ginagampanan nito sa pagkamit ng katumpakan ng nanoscale at kahusayan ng throughput? Maligayang pagdating upang basahin.