Balita

Noong Setyembre 5, ang mga customer ng Vetek Semiconductor ay bumisita sa SIC Coating at TAC Coating Factories at naabot ang karagdagang mga kasunduan sa pinakabagong mga solusyon sa proseso ng epitaxial.

Noong Setyembre 5, 2025, ang isang customer mula sa Poland ay bumisita sa isang pabrika sa ilalim ng Vetek upang malaman ang tungkol sa aming mga advanced na teknolohiya at makabagong proseso sa paggawa ng mga produktong carbon fiber.

Ang pagpapakilala ng CO₂ sa tubig ng dicing sa panahon ng pagputol ng wafer ay isang epektibong panukalang proseso upang sugpuin ang static charge buildup at mas mababang panganib ng kontaminasyon, sa gayon ay mapapabuti ang dicing ani at pangmatagalang pagiging maaasahan ng chip.

Ang mga wafer ng silikon ay ang pundasyon ng mga integrated circuit at semiconductor na aparato. Mayroon silang isang kagiliw -giliw na tampok - flat na mga gilid o maliliit na grooves sa mga gilid .Ito ay hindi isang depekto, ngunit isang sadyang dinisenyo na functional marker.in katotohanan, ang bingaw na ito ay nagsisilbing isang direksyon na sanggunian at marker ng pagkakakilanlan sa buong proseso ng pagmamanupaktura.

Ang kemikal na mekanikal na buli (CMP) ay nag -aalis ng labis na materyal at mga depekto sa ibabaw sa pamamagitan ng pinagsamang pagkilos ng mga reaksyon ng kemikal at mekanikal na pag -abrasion. Ito ay isang pangunahing proseso para sa pagkamit ng pandaigdigang pagpaplano ng ibabaw ng wafer at kailangang-kailangan para sa mga magkakaugnay na tanso ng tanso at mga istrukturang mababang-K dielectric. Sa praktikal na pagmamanupaktura

Noong 2025, ang industriya ng semiconductor ng Europa ay muling magkikita sa pinakamalaking semiconductor trade fair na Semicon Europa sa Munich mula Nobyembre 18-21