Solid SiC Focus Ring

1. Mga Tampok ng Produkto

● Purity (GDMS Verified): > 99.99995% (Hanggang 6N-7N) | Pinapanatili ang silid na walang bakas na panganib sa metal.

● Structural Solidness: ≥3.21  g/cm3 | Naabot ang teoretikal na density; hindi nag-iiwan ng mga voids para sa outgassing o micro-particle upang itago.

● Thermal Regulation: 200 - 300W/m·K | Mabilis na kumakalat ng init upang panatilihing ganap na pantay ang mga temperatura ng wafer-rim.

● Electrical Range: 0.01 - 10 Ωcm | Naaangkop na resistivity upang maging matatag ang plasma sheath at pinuhin ang RF connection. Surface Rigidity: ≥2500 HV | Lumalaban sa nakasasakit na pagkasuot sa panahon ng tuluy-tuloy na dry-etching cycle.

2. Aplikasyonl 

● Advanced na proseso ng plasma etching

● Mga proseso ng thin film deposition (PECVD/ALD)

● Ang mga solidong SiC etching ring ay mga pangunahing consumable sa advanced na paggawa ng chip, na ginagamit upang matiyak ang pagkakapareho ng mga proseso sa gilid ng wafer, pagandahin ang ani at pahabain ang buhay ng bahagi sa mga proseso ng pag-ukit ng plasma at deposition.

3. Paglutas ng Mga Kahinaan sa Fab

● Isyu: Mahal na Idle Time mula sa Fast Part Erosion

Ang Pag-aayos:  Ang istrakturang lumaki sa CVD ng Vetek ay nagpapakita ng bilis ng pagguho ng 10 hanggang 20 beses na mas mabagal kaysa sa quartz at 3 hanggang 5 beses na mas mabagal kaysa sa bulk silicon. Ang Fabs ay nakakakuha ng mas matagal na production run at mas kaunting emergency chamber vent.

● Isyu: Edge Yield Collapse ("The Edge Effect")

Ang Pag-aayos: Ang mabagal, mahuhulaan na pagkasira sa mukha ng singsing ay humihinto sa pagkiling ng plasma sheath sa paglipas ng panahon. Pinapanatili nito ang mahigpit na mga limitasyon sa Kritikal na Dimensyon (CD) sa mismong perimeter ng wafer.

● Isyu: Defect Spike mula sa Sintered-Part Shedding

Ang Pag-aayos: Ang aming gas-phase synthesis ay nag-iiwan ng mga zero na grain-boundary binder o metallic filler. Kung wala ang mga mahihinang spot na ito, ang singsing ay hindi matutuklap o magdudulot ng mga depekto sa micro-masking sa ibabaw ng wafer.

4. Pinasadyang Suporta sa Engineering

● Tool Drop-In Integration: Custom-machined para tumugma sa mahigpit na spacing spec ng mga global etcher brand tulad ng Lam, AMAT, at TEL.

● Pagtutugma ng Resistivity: Ini-tune namin ang electrical profile ng bawat batch upang mai-line up nang perpekto sa iyong mga partikular na parameter ng recipe.

● Mga Advanced na Pagtatapos: Gumagamit ng napakalinis na Chemical Mechanical Planarization (CMP) upang pakinisin ang mga magaspang na ibabaw, binabawasan ang bilang ng particle sa panahon ng maagang pag-season ng tool.

● Masalimuot na Form-Factors: Mahigpit ang mga tolerance namin (±0.01mm) sa mga nakakalito, multi-stepped na mga singsing sa gilid at magkakaugnay na mga setup ng singsing.

Warehouse ng Vetek Semiconductor: