Proseso ng Pag-ukit ng ICP/PSS

Ang VeTek Semiconductor ICPPSS (Inductively Coupled Plasma Photoresist Stripping) Etching Process Wafer Carrier ay partikular na idinisenyo upang matugunan ang mga hinihinging kinakailangan ng mga proseso ng pag-ukit ng industriya ng semiconductor. Sa mga advanced na feature nito, tinitiyak nito ang pinakamainam na performance, kahusayan, at pagiging maaasahan sa buong proseso ng pag-ukit.

Ang bentahe ng VeTek Semiconductor ICP/PSS Etching Process Susveptors:

Pinahusay na Chemical Compatibility: Ang wafer carrier ay ginawa gamit ang mga materyales na nagpapakita ng mahusay na chemical compatibility sa mga chemistries ng proseso ng etching. Tinitiyak nito ang pagiging tugma sa isang malawak na hanay ng mga etchant, lumalaban sa mga stripper, at mga solusyon sa paglilinis, na pinapaliit ang panganib ng mga reaksiyong kemikal o kontaminasyon.

Mataas na Paglaban sa Temperatura: Ang wafer carrier ay idinisenyo upang mapaglabanan ang mataas na temperatura na nakatagpo sa panahon ng proseso ng pag-ukit. Pinapanatili nito ang integridad ng istruktura at lakas ng makina, na pinipigilan ang pagpapapangit o pinsala kahit na sa ilalim ng matinding mga kondisyon ng init.

Superior Etch Uniformity: Nagtatampok ang carrier ng isang tumpak na engineered na disenyo na nagpo-promote ng pare-parehong pamamahagi ng mga etchant at gas sa buong wafer surface. Nagreresulta ito sa pare-parehong mga rate ng pag-ukit at mataas na kalidad, pare-parehong mga pattern, mahalaga para sa pagkamit ng tumpak at maaasahang mga resulta ng pag-ukit.

Napakahusay na Wafer Stability: Ang carrier ay nagsasama ng isang secure na mekanismo sa paghawak ng wafer na nagsisiguro ng matatag na pagpoposisyon at pinipigilan ang paggalaw o pagkadulas ng wafer sa panahon ng proseso ng pag-ukit. Ginagarantiyahan nito ang tumpak at paulit-ulit na mga pattern ng etch, pinapaliit ang mga depekto at pagkalugi ng ani.

Pagkakatugma sa Cleanroom: Ang wafer carrier ay idinisenyo upang matugunan ang mga mahigpit na pamantayan ng cleanroom. Nagtatampok ito ng mababang pagbuo ng butil at mahusay na kalinisan, na pumipigil sa anumang kontaminasyon ng particle na maaaring makakompromiso sa kalidad at ani ng proseso ng pag-ukit. Ang karumihan ay mas mababa sa 5ppm.

Matatag at Matibay na Konstruksyon: Ang carrier ay inengineered gamit ang mga de-kalidad na materyales na kilala sa kanilang tibay at mahabang buhay. Maaari itong makatiis sa paulit-ulit na paggamit at mahigpit na proseso ng paglilinis nang hindi nakompromiso ang pagganap o integridad ng istruktura nito.

Nako-customize na Disenyo: Nag-aalok kami ng mga napapasadyang opsyon upang matugunan ang mga partikular na kinakailangan ng customer. Maaaring iayon ang carrier upang tumanggap ng iba't ibang laki ng wafer, kapal, at mga detalye ng proseso, na tinitiyak ang pagiging tugma sa iba't ibang kagamitan at proseso ng pag-ukit.

Damhin ang pagiging maaasahan at pagganap ng aming ICP/PSS Etching Process Wafer Carrier, na idinisenyo upang i-optimize ang proseso ng pag-ukit sa industriya ng semiconductor. Ang pinahusay na chemical compatibility nito, mataas na temperatura na resistensya, superior etch uniformity, mahusay na wafer stability, cleanroom compatibility, matatag na konstruksyon, at nako-customize na disenyo ay ginagawa itong perpektong pagpipilian para sa iyong mga aplikasyon ng pag-ukit.

PSS Etching Plate ICP Etching Plate ICP Etching Susceptor