Diamond SiC Composite Material

1. Mga aplikasyon

· Semiconductor Packaging at AI Computing:Mga heat spreader at thermal-management na bahagi para sa mga high-power na processor.

· Power Electronics:Thermal structures para sa SiC power device, IGBT modules at power conversion system.

· Laser at Optoelectronics:Mga heat spreader para sa mga laser diode at iba pang high-power na optical device.

· Aerospace at Precision Engineering:Mga espesyal na thermal structure kung saan mahalaga ang conductivity, stiffness at dimensional stability.

2. Mga Pangunahing Kalamangan

Mahusay na Paglipat ng init:Ang mataas na conductivity ay maaaring mabawasan ang thermal resistance sa isang maayos na idinisenyong bahagi.

Pagtutugma ng CTE:Nakakatulong ang adjustable na komposisyon na matugunan ang thermal mismatch sa pagitan ng mga materyales.

Katatagan ng Mekanikal:Ang Diamond at SiC ay nag-aambag ng higpit at tigas.

Flexibility ng Disenyo:Ang komposisyon ng materyal, geometry at pagtatapos ay maaaring masuri laban sa mga pangangailangan ng aplikasyon.

3. Mga pagtutukoy

Ang mga sumusunod ay mga paunang hanay ng sanggunian sa engineering, hindi garantisadong mga detalye para sa isang kwalipikadong grado ng produkto ng VeTek. Ang mga panghuling halaga ay dapat kumpirmahin sa mga ulat ng pagsubok ng tagagawa at partikular sa produkto.

4. Magagamit na Mga Form ng Produkto

· Mga plato at substrate — flat thermal spreader at packaging substrate.

· Mga disc at bilog na bahagi — mga pabilog na heat spreader at custom na disc.

· Custom-machined parts — mga espesyal na geometries at precision-finished na bahagi, napapailalim sa pagsusuri ng kakayahan.

5. Mga Kinakailangan sa Pag-customize

Para sa pagsusuri o panipi, mangyaring magbigay ng mga available na detalye:

· Mga guhit, sukat at pagpapaubaya

· Target na thermal conductivity at CTE

· Temperatura ng pagpapatakbo at mga kondisyon ng thermal cycling

· Mga kinakailangan sa surface finish, metallization o bonding

· Inaasahang dami at nilalayon na aplikasyon