Mga produkto
Aluminum Nitride (AlN) Ceramic Electrostatic Chuck
  • Aluminum Nitride (AlN) Ceramic Electrostatic ChuckAluminum Nitride (AlN) Ceramic Electrostatic Chuck

Aluminum Nitride (AlN) Ceramic Electrostatic Chuck

Ang VeTek Aluminum Nitride Ceramic Electrostatic Chucks (ESCs) ay mga high-thermal-conductivity wafer clamping platform na inengineered para sa mga tool sa proseso ng semiconductor na humihingi ng tumpak na kontrol sa temperatura, stable na electrostatic holding, at low particle generation. Ginawa mula sa high-purity na AlN ceramics, ang mga chuck na ito ay naghahatid ng mahusay na heat spreading, mataas na electrical insulation, at maaasahang Coulomb o Johnsen–Rahbek clamping para sa 150 mm, 200 mm, at 300 mm na proseso ng wafer.
    Rating: 5.0
    (Bilang ng Rating: 1)

    1.Mga kalamangan

    • High-purity AlN ceramic na may thermal conductivity hanggang ~180 W/m·K para sa mahusay na paglipat ng init at pagkakapareho ng temperatura

    • Malakas na pagkakabukod ng kuryente at mataas na volume na resistivity na sumusuporta sa stable clamping sa 1–3 kV (mas mataas na boltahe na available)

    • Custom na dielectric layer na materyales at electrode layout: Coulomb o Johnsen–Rahbek (JR); single o multi-zone

    • Mabilis na pagganap ng clamp at de-clamp, karaniwang wala pang 0.1 segundo

    • Mga microstructure sa ibabaw ng dimple hanggang ~300 μm diameter, binabawasan ang contact area hanggang sa ~1%

    • Mataas na kakayahan sa flatness; tipikal na global flatness sa pagkakasunud-sunod ng 0.5–3 μm PV para sa 300 mm class platform

    • Siksik na microstructure na may malapit sa zero na pagsipsip ng tubig at magandang paglaban sa kemikal para sa mga kapaligiran ng proseso

    2.Mga Karaniwang Aplikasyon

    Ang Aluminum Nitride Ceramic Electrostatic Chucks ay ginagamit sa proseso ng mga hakbang na nangangailangan ng parehong secure na wafer holding at kinokontrol na thermal behavior:

    • Dry plasma etch (ICP / RIE) at mga kaugnay na proseso ng chamber

    • CVD, PEALD, thermal ALD, at iba pang mga yugto ng thin-film deposition

    • Mga module ng pagsusubo at thermal process na nangangailangan ng pare-parehong temperatura ng wafer

    • Mga yugto ng inspeksyon, metrology, at katumpakan kung saan kritikal ang mababang particle at stable na clamping

    3.Mga Marka ng Materyal ng AlN – Mga Karaniwang Katangian

    Nag-aalok ang VeTek ng maraming grado ng Aluminum Nitride para balansehin ang thermal conductivity, lakas ng makina, at gastos para sa mga disenyo ng ESC:

    Ari-arian

    AIN-HC95

    AIN-HP95

    AIN99

    AIN999

    AIN-HP999

    AIN-HP999LR

    Kulay

    Gray

    Gray

    Gray

    Gray

    Gray

    Gray

    Kadalisayan

    ≥95%

    ≥95%

    ≥99%

    ≥99.9%

    ≥99.9%

    ≥99.9%

    Densidad (g/cm³)

    3.3

    3.3

    3.3

    3.2

    3.3

    3.3

    Pagsipsip ng Tubig (%)

    0

    0

    0

    0

    0

    0

    HV Hardness (GPa)

    10

    10

    10

    10

    10

    10

    Flexural Strength (MPa)

    380

    400

    350

    310

    360

    310

    Elastic Modulus (GPa)

    320

    300

    300

    300

    300

    300

    Katigasan ng Bali

    3

    3.4

    3

    2.8

    2.3

    3.3

    CTE (×10⁻⁶/°C)

    4.6

    5.7

    5.2

    5.5

    5.7

    5.4

    Thermal Conductivity

    180

    180

    100

    90

    90

    90

    Thermal Shock (°C)

    400

    500

    —

    —

    350

    —

    Lakas ng Dielectric

    16

    16

    —

    16

    —

    —

    Dami ng Resistivity

    1×10¹⁴

    1×10¹⁵

    1×10¹⁵

    —

    1×10¹⁵

    Madaling iakma

    Dielectric Constant

    8.6

    8.6

    8.5

    8.5

    —

    —

    Mga Yunit: Thermal conductivity sa W/(m·K); lakas ng dielectric sa kV / mm; resistivity ng volume sa Ω·cm (25 °C); dielectric na pare-pareho sa 1 MHz. Karaniwan ang mga halaga at maaaring mag-iba sa proseso at bahaging geometry.

    4.Mga Karaniwang Parameter ng Disenyo ng ESC

    Parameter

    Karaniwang Halaga / Saklaw

    Materyal na seramik

    Aluminum nitride (AlN)

    Uri ng ESC

    Coulomb / Johnsen–Rahbek (JR)

    Layout ng elektrod

    Single o multi-zone

    Ruta ng paggawa

    Hot pressing (ginustong AlN para sa matataas na marka ng TC)

    Oras ng clamp / de-clamp

    < 0.1 s (karaniwan)

    Dimple diameter (min.)

    ~300 μm

    Contact area (may dimples)

    Maaaring bawasan sa ~1%

    Global flatness (300 mm class)

    ~0.5–3 μm PV (karaniwan)

    Clamping boltahe

    1–3 kV pamantayan; mga disenyo na> 15 kV posible

    5.Bakit Choose VeTek AlN Electrostatic Chucks?

    Pinagsasama ng VeTek Semiconductor ang mga advanced na AlN ceramics na may katumpakan na pagmamanupaktura ng ESC para sa mga customer ng semiconductor na nangangailangan ng parehong thermal performance at maaasahang clamping:

    • Maramihang mga marka ng AlN na may thermal conductivity mula ~90 hanggang ~180 W/m·K upang tumugma sa mga thermal budget ng proseso

    • Flexible na electrode at dielectric na disenyo para sa Coulomb o JR clamping behavior

    • Mahigpit na kontrol ng flatness, surface microstructure, at electrical insulation performance

    • Buong suporta sa lifecycle: disenyo, bagong build, at multi-level na refurbishment

    Para sa etch, deposition, at thermal tool na umaasa sa pare-parehong temperatura ng wafer at malinis, paulit-ulit na pag-clamping, ang VeTek Aluminum Nitride Ceramic Electrostatic Chucks ay nagbibigay ng isang high-performance na ceramic platform na sinusuportahan ng suporta sa engineering na nakatuon sa aplikasyon.

    Magpadala ng Inquiry
    Impormasyon sa Pakikipag-ugnayan
    For inquiries about Silicon Carbide Coating, Tantalum Carbide Coating, Special Graphite or price list, please leave your email to us and we will be in touch within 24 hours.
    Rating:
    5.0
    X
    Gumagamit kami ng cookies para mag-alok sa iyo ng mas magandang karanasan sa pagba-browse, pag-aralan ang trapiko sa site at i-personalize ang content. Sa paggamit ng site na ito, sumasang-ayon ka sa aming paggamit ng cookies. Patakaran sa Privacy
    TanggihanTanggapin