Silicon carbide seed crystal bonding vacuum hot-press furnace

Ang teknolohiya ng bonding ng sic seed ay isa sa mga pangunahing proseso na nakakaapektopaglaki ng kristal.Vetek ay nakabuo ng isang dalubhasaVacuum hot-press furnacePara sa bonding ng binhi batay sa mga katangian ng prosesong ito. Ang hurno ay maaaring epektibong mabawasan ang iba't ibang mga depekto na nabuo sa panahon ng proseso ng pag -bonding ng binhi, sa gayon ay mapapabuti ang ani at ang pangwakas na kalidad ng kristal na ingot.

Ipakilala

1. Ang hurno ay ginagamit para sa pag -bonding ng binhi datiPaglaki ng kristal ng sic

2.Ang bonded seed ay maaaring manatiling matatag na nakakabit sa temperatura na 2300 ℃, pinapanatili ang 100% pagdirikit nang walang mga bula ng hangin, na may mataas na flat, malinis na ibabaw ng binhi, at walang mga impurities na na -adsorbed

3. Ang pinainit na plate ay pinagtibay ng resistanceheehe ng hugis ng spiral disc, pantay na pag-init ng zone, masigasig na gamitin, madaling mapatakbo

4.Ang ilalim ng load plateform na nilagyan ng mga sensor ng lakas, ang downforce sa workpiece upang tumpak na ipakita 

PANIMULA NG PANIMULA

1. Ang silid na pinalamig ng metal na may tubig na dobleng-pader ay binabawasan ang panlabas na temperatura ng ibabaw ng katawan ng hurno nang epektibo, pinaliit ang pinsala sa mataas na temperatura at binabawasan ang epekto sa kapaligiran.

2. Ito ay maaaring makamit ang awtomatikong pagtaas ng downforce at lakas hawak, mabagal na lakas ng paglo -load, at ang pag -aalis ay maaaring awtomatikong kontrolado.

3. Ang mga pag -configure ng vacuum ay magagamit, at ang iba't ibang mga antas ng vacuum ay maaaring mapili ayon sa proseso.

4.Uniform pressure at high temperatura control katumpakan.

5. Ang istraktura ng downforce ay nagpatibay ng isang tumpak na mekanikal na thrust disign, tinitiyak ang tumpak at stabledownforce, ligtas na paggamit at kabaitan sa kapaligiran.

6. Ang Down Stamp ay konektado sa push rod na may "unibersal" na paraan. Tiyakin na kung ang workpiece ay pinigilan, ang ibabaw ng down stamp ay nasa ilalim ng adaptive na kahanay sa ibabaw ng pinainit na plateform, tiyakin na ang workpiece na nagdadala ng uniporme downforce.

7. Ang Down Stamp ay may isang function ng buffering loading downforce, na nagbibigay ng makinis at malambot na downforce nang walang epekto, sa gayon upang maiwasan ang pag -crack ng workpiece.

9.Both Ang pinainit na plateform at ang downforce stamp ay nilagyan ng thermal pagkakabukod ng kalasag upang mabawasan ang hindi epektibo na pagkawala ng temperatura.

Parameter

Tampok

1.slow vacuum pumping, vacuum pumping rate adjustable

2.Large Chamber, malaking puwang ng pag -upgrade

3. Ang Down Stamp ay tumatakbo ng matatag at awtomatikong nagpapatakbo

4.Ang pagbagsak ng mabagal na kaluwagan at mabagal na pagtaas, downforce ramp ayon sa awtomatikong kontrol ng recipe

5.Precise na -program na kontrol ng temperatura at downforce

6.Ang mga parameter ng vacuum, downforce at temperatura ay maaaring malayang itakda upang tumugma sa iba't ibang mga proseso ng pag -bonding

7. Ang bonding ay compact at walang mga bula

8. Ang rate ng crack ay napakababa, na halos walang crack na sanhi ng mga isyu sa kagamitan

9.Pagsasagawa ng bonding ng binhi na 6-12 pulgada

10.Max. Downforce ： 1.6 t

11.ultimate vacuum ： ​​5 Pa (malamig)

12.Temperatura pagkakapareho ng pinainit na plateform ： ＜ ± 3 ℃ ， σ <4 （200 ℃）

13.fluctuation ng Pressure ： <0.5%