Balita

Sinusuri ng artikulong ito ang mga katangian ng produkto at mga senaryo ng aplikasyon ng tantalum carbide coating at silikon carbide coating mula sa maraming mga pananaw.

Ang manipis na pag -aalis ng pelikula ay mahalaga sa paggawa ng chip, na lumilikha ng mga micro aparato sa pamamagitan ng pagdeposito ng mga pelikula sa ilalim ng 1 micron makapal sa pamamagitan ng CVD, ALD, o PVD. Ang mga prosesong ito ay nagtatayo ng mga sangkap ng semiconductor sa pamamagitan ng alternating conductive at insulating films.

Ang proseso ng pagmamanupaktura ng semiconductor ay nagsasangkot ng walong mga hakbang: pagproseso ng wafer, oksihenasyon, lithography, etching, manipis na pag -aalis ng pelikula, magkakaugnay, pagsubok, at packaging. Ang silikon mula sa buhangin ay naproseso sa mga wafer, oxidized, patterned, at etched para sa mga high-precision circuit.