Balita

Nagniningning ang Veteksemicon sa 2025 Shanghai SEMICON International Exhibition, nangunguna sa hinaharap ng industriya ng semiconductor na may mga makabagong teknolohiya

Sa industriya ng pagmamanupaktura ng semiconductor, habang ang laki ng aparato ay patuloy na pag -urong, ang teknolohiya ng pag -aalis ng mga manipis na materyales sa pelikula ay nagdulot ng mga hindi pa naganap na mga hamon. Ang Atomic Layer Deposition (ALD), bilang isang manipis na teknolohiya ng pag -aalis ng pelikula na maaaring makamit ang tumpak na kontrol sa antas ng atomic, ay naging isang kailangang -kailangan na bahagi ng pagmamanupaktura ng semiconductor. Ang artikulong ito ay naglalayong ipakilala ang daloy ng proseso at mga prinsipyo ng ALD upang makatulong na maunawaan ang mahalagang papel nito sa advanced na paggawa ng chip.

Mainam na bumuo ng mga integrated circuit o semiconductor na aparato sa isang perpektong mala-kristal na base layer. Ang proseso ng epitaxy (epi) sa pagmamanupaktura ng semiconductor ay naglalayong magdeposito ng isang pinong single-crystalline layer, karaniwang mga 0.5 hanggang 20 microns, sa isang single-crystalline na substrate. Ang proseso ng epitaxy ay isang mahalagang hakbang sa paggawa ng mga aparatong semiconductor, lalo na sa paggawa ng silicon wafer.